本报讯 (记者 叶薇 郜阳 马亚宁)以“智联世界 生成未来”为主题的2023世界人工智能大会将于7月6日至8日在上海举行。大会将以世博中心为主会场，在张江、徐汇设分会场，并与闵行、普陀等地联动。此次大会将呈现以下亮点——
众大咖汇聚 回归线下，嘉宾人数将创新高。预计有超1400位国内外大咖出席，包括图灵奖得主、诺贝尔奖得主、国际组织代表、国外院士等。
“大模型”集结 汇聚国内外大模型明星团队，集结大模型领域大咖嘉宾。国内广为人知的大模型产品将登场，背后的核心开发团队还将带来大模型路径的相关探讨。
企业创新高 规模达5万平方米，企业参展总数创历年新高，预计突破400家。截至目前，确认首发首展新品超30款，涵盖大模型、芯片、机器人、智能驾驶等领域。
前沿技术多 持续深化AI技术，不断拓展智能化应用场景，联动张江、徐汇、闵行三地会场，充分融合AR、VR、MR、5G、AIGC及数字人等一系列前沿技术。
采购需求足 打造20场闭门产业对接会和30+场景发布活动，现场将发布百亿元采购需求，为展商提供精准对接的商贸合作平台。(新民晚报)
【编辑:于晓】
